Kako se pandemija COVID-19 nastavlja i potražnja za čipovima nastavlja rasti u sektorima u rasponu od komunikacijske opreme preko potrošačke elektronike do automobila, globalna nestašica čipova se pojačava.
Čip je važan osnovni dio industrije informacionih tehnologija, ali i ključna industrija koja utječe na cijelo područje visoke tehnologije.
Izrada jednog čipa je složen proces koji uključuje hiljade koraka, a svaka faza procesa je puna poteškoća, uključujući ekstremne temperature, izloženost visoko invazivnim hemikalijama i ekstremne zahtjeve za čistoćom.Plastika igra važnu ulogu u procesu proizvodnje poluvodiča, antistatička plastika, PP, ABS, PC, PPS, fluorni materijali, PEEK i druge plastike se široko koriste u procesu proizvodnje poluvodiča.Danas ćemo pogledati neke od aplikacija koje PEEK ima u poluvodičima.
Hemijsko mehaničko brušenje (CMP) je važna faza procesa proizvodnje poluprovodnika, koja zahtijeva strogu kontrolu procesa, strogo reguliranje oblika površine i površine visokog kvaliteta.Trend razvoja minijaturizacije dalje postavlja sve veće zahtjeve za performansama procesa, tako da zahtjevi za performansama CMP fiksnog prstena postaju sve veći i veći.
CMP prsten se koristi za držanje vafla na mjestu tokom procesa mljevenja.Odabrani materijal treba da izbjegava ogrebotine i kontaminaciju na površini pločice.Obično je napravljen od standardnog PPS-a.
PEEK ima visoku dimenzijsku stabilnost, lakoću obrade, dobra mehanička svojstva, hemijsku otpornost i dobru otpornost na habanje.U poređenju sa PPS prstenom, THE CMP fiksni prsten od PEEK-a ima veću otpornost na habanje i dvostruki radni vek, čime se smanjuje vreme zastoja i poboljšava produktivnost wafera.
Proizvodnja vafla je složen i zahtjevan proces koji zahtijeva korištenje vozila za zaštitu, transport i skladištenje vafla, kao što su prednje otvorene kutije za prijenos vafla (FOUP) i korpe za vafle.Poluvodički nosači se dijele na opće prijenosne procese i kiselinske i bazne procese.Promjene temperature tokom procesa grijanja i hlađenja i procesa hemijske obrade mogu uzrokovati promjene u veličini nosača vafla, što rezultira ogrebotinama ili pucanjem strugotina.
PEEK se može koristiti za izradu vozila za opšte procese prenosa.Antistatički PEEK (PEEK ESD) se obično koristi.PEEK ESD ima mnoga izvrsna svojstva, uključujući otpornost na habanje, hemijsku otpornost, stabilnost dimenzija, antistatička svojstva i nisko degas, koja pomažu u sprečavanju kontaminacije česticama i poboljšavaju pouzdanost rukovanja, skladištenja i prijenosa pločica.Poboljšajte stabilnost performansi prednje otvorene kutije za prijenos vafla (FOUP) i korpe za cvijeće.
Holistička kutija za maske
Proces litografije koji se koristi za grafičku masku mora se održavati čistim, pridržavati se svjetlosnog pokrivača bilo kakve prašine ili ogrebotina u degradaciji kvaliteta projekcije, stoga, maska, bilo u proizvodnji, obradi, otpremi, transportu, skladištenju, sve treba da izbjegne kontaminaciju maske i udar čestica zbog čistoće maske za sudar i trenje.Kako industrija poluprovodnika počinje uvoditi tehnologiju zasjenjivanja ekstremnom ultraljubičastom svjetlošću (EUV), zahtjevi da EUV maske budu bez defekata veći su nego ikad.
PEEK ESD pražnjenje sa visokom tvrdoćom, malim česticama, visokom čistoćom, antistatikom, otpornošću na hemijsku koroziju, otpornošću na habanje, otpornošću na hidrolizu, odličnom dielektričnom čvrstoćom i odličnim karakteristikama otpornosti na zračenje, u procesu proizvodnje, prijenosa i obrade maske, može napraviti maska pohranjena u uslovima niske degazacije i niske ionske kontaminacije okoline.
Test čipa
PEEK ima odličnu otpornost na visoke temperature, dimenzionalnu stabilnost, nisko oslobađanje plina, nisko rasipanje čestica, otpornost na hemijsku koroziju i jednostavnu mašinsku obradu, a može se koristiti za ispitivanje čipova, uključujući matrične ploče na visokim temperaturama, ispitne utore, fleksibilne ploče, rezervoare za ispitivanje pred pečenjem , i konektori.
Osim toga, s povećanjem ekološke svijesti o očuvanju energije, smanjenju emisije i smanjenju zagađenja plastikom, industrija poluvodiča zagovara zelenu proizvodnju, posebno je potražnja na tržištu čipova jaka, a za proizvodnju čipova su potrebne kutije za vafle i druge komponente, potražnja je ogromna, ekološka uticaj se ne može potcijeniti.
Zbog toga industrija poluprovodnika čisti i reciklira kutije za vafle kako bi smanjila rasipanje resursa.
PEEK ima minimalan gubitak performansi nakon ponovljenog zagrijavanja i 100% se može reciklirati.
Vrijeme objave: 19-10-21